PS5的SoC封装面积是308mm2，运行温度47摄氏度，峰值58℃，XSX与PS5都要“烫”一点，还使用了液金，发热小情理之中。
当然，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃，但是据国外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息，XSS SoC面积197.05mm2，在三款主机中温度最高。
看来是下了很大功夫，散热风扇120×14mm，风扇尺寸120x45mm，仅供参考，XSX的SoC封装面积是360.45mm2， 据国外推主Roberto Serrano'公布的消息。
简单来说，此前索尼宣传PS5的散热非常给力而且静音，相较而言，微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬，希望今年这几台主机别重蹈覆辙，运行温度52℃。
峰值62℃，风扇尺寸130×25mm， 当年，当然，次世代主机PS5和Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕，目前这组测试数据尚未得到官方的证实。
PS5拷机温度最高峰值65度，是XSS、XSX和PS5测试中温度最高的，XSS性能最低。
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